При Институте кибернетики начал работу учебно-производственный центр

18 Октября 2016
При Институте кибернетики Московского технологического университета начал функционировать учебно-производственный центр «Инновационные технологии в микроэлектронике».

В структуру центра будут входить:
  • Лаборатория поверхностного монтажа
  • Лаборатория изготовления печатных плат
  • Лаборатория рентгеновского и внутрисхемного контроля

Основные задачи Центра в области научно-исследовательской работы и производства:
  • построение высокоэффективного и наукоёмкого производственного процесса разработки и изготовление радиоэлектронной аппаратуры как общего, так и специального применения
  • организация и проведение фундаментальных и прикладных научных исследований, научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, инновационной деятельности научно-педагогических работников и обучающихся, увеличение объема и эффективности научных исследований, расширение их тематики
  • интеграция образования, науки и производства путём использования результатов научных исследований в учебном, научно-исследовательском и производственном процессах
  • разработка и отладка технологических процессов изготовления электронных модулей на печатных платах с последующей постановкой на производство, разработка сопутствующих и согласующих документов

В области учебной, методической и воспитательной работы — подготовка кадров (бакалавров, специалистов и магистров) по различным уровням образования в области технологий разработки и производства радиоэлектронной аппаратуры как общего, так и специального назначения.

В настоящее время в Центре полноценно запущена и функционирует линия поверхностного монтажа, рабочие места ручного монтажа и ремонта электронных модулей, а также их проверки на соответствие конструкторской документации.

Технологические возможности имеющегося оборудования:
  1. Полностью автоматизированная линия монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы.
  2. Размеры печатных плат или заготовок — от 50х50 до 460х510 мм.
  3. Типы устанавливаемых компонентов — SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP и другие поверхностно монтируемые компоненты неправильной формы.
  4. Размеры устанавливаемых компонентов от 0201 до микросхем размером 50х50 мм, а также разъёмы высотой до 12 мм.
  5. Монтаж прототипов электронных модулей от 1-й шт. до средних серий (производительность по IPC 11700 комп./час).
  6. Ручной монтаж электронных модулей с использованием современного паяльного оборудования  Weller, Pace.
  7. Ремонт электронных модулей — демонтаж и последующий монтаж микросхем различной сложности от 0402 до BGA с количеством шариков более 1000, а так же микросхем QFP и т.п.
  8. Реболлинг — замена шариковых выводов на микросхемах в корпусе BGA с бесвинцовых на свинец содержащие.
  9. Отмывка электронных модулей в ультразвуковой ванне.
  10. Изготовление кабельной продукции — жгуты, провода, кабели и т.п.
  11. Внутриблочный монтаж радиоэлектронной аппаратуры

Лаборатория поверхностного монтажа располагается в корпусе «В» кампуса на проспекте Вернадского, 78 на цокольном этаже.

По всем вопросам обращайтесь к руководителю учебно-производственного центра Козлову Е.К. по тел. IP 30-32 или через почту smdtech@mirea.ru

Система Orphus