Учебно-производственный центр предлагает услуги по монтажу электронных модулей радиоэлектронной аппаратуры как общего назначения, так и специального. Размер партии изделий может быть от 1 шт. (прототипы) до серии.

Основные виды работ:
  1. Автоматизированный монтаж поверхностно монтируемых компонентов на печатную плату.
  2. Ручной монтаж поверхностно монтируемых и штыревых компонентов с использование паяльных станций.
  3. Реболлинг – замена бессвинцовых шариковых выводов на свинец содержащие на микросхемах в корпусе BGA.
  4. Ремонт электронных модулей на ремонтном центре в части перемонтажа компонентов различной сложности - от чип-компонента до микросхемы в корпусе BGA размером 50х50мм.
  5. Рентгеновский контроль качества паянных соединений.

Технологические возможности:
  1. Полностью автоматизированная линия монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы.
  2. Размеры печатных плат или заготовок – от 50х50 до 460х510 мм.
  3. Типы устанавливаемых компонентов - SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP, и другие поверхностно монтируемые компоненты неправильной формы.
  4. Размеры устанавливаемых компонентов от 0201 до микросхем размером 50х50 мм, а так же разъёмы высотой до 12 мм.
  5. Монтаж прототипов электронных модулей от 1-й шт. до средних серий (производительность по IPC 11700 комп./час).
  6. Ручной монтаж электронных модулей с использованием современного паяльного оборудования Weller, Pace.
  7. Ремонт электронных модулей – демонтаж и последующий монтаж микросхем различной сложности от 0402 до BGA с количеством шариков более 1000, а так же микросхем QFP и т.п.
  8. Реболлинг – замена шариковых выводов на микросхемах в корпусе BGA с бесвинцовых на свинец содержащие.
  9. Отмывка электронных модулей в ультразвуковой ванне.
  10. Изготовление кабельной продукции – жгуты, провода, кабели и т.п.
  11. Внутриблочный монтаж радиоэлектронной аппаратуры.
Презентация
Прайс-лист
Система Orphus